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用纳米材料作为钝化膜的半导体整流芯片[实用新型专利]

来源:钮旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用纳米材料作为钝化膜的半导体整流芯片专利类型:实用新型专利发明人:谢晓东,沈春和,保爱林申请号:CN03256259.4申请日:20030801公开号:CN21834Y公开日:20040915

摘要:本实用新型公开了一种用纳米材料作为钝化膜的半导体整流芯片。它包括芯片体,上层,下层,切割面,台面,纳米材料钝化保护层及保护层,纳米材料钝化保护层设于台面上,保护层设于纳米材料钝化保护层上。本实用新型具有制造成本低廉,工艺简单,电性能好,生产效率高等优点。

申请人:绍兴科盛电子有限公司

地址:312000 浙江省绍兴市绍兴经济开发区东山路龙山科技园

国籍:CN

代理机构:浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人:徐关寿

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