一种具有石墨烯层的芯片封装结构[实用新型专利]

来源：钮旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种具有石墨烯层的芯片封装结构专利类型：实用新型专利

发明人：张爱兵,张黎,郭洪岩,赖志明,陈锦辉申请号：CN201320357831.5申请日：20130621公开号：CN203312281U公开日：20131127

摘要：本实用新型涉及一种具有石墨烯层的芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括芯片（100）、金属凸块（200）和基板（300），芯片（100）通过金属凸块（200）与基板（300）倒装连接，芯片（100）包括正面带有若干个芯片焊盘（111）的芯片本体（110），芯片本体（110）的正面覆盖钝化层（120），钝化层（120）的表面设置石墨烯层（130），石墨烯层（130）的表面设置再钝化层（140），钝化层（120）和再钝化层（140）于芯片焊盘（111）处闭合连接，将石墨烯层（130）绝缘，金属凸块（200）通过设置于再钝化层开口（141）内的金属层（150）固定。本实用新型结构带有石墨烯散热层，有利于降低芯片热点值，从而提升芯片的稳定性，提高半导体封装良率和可靠性。

申请人：江阴长电先进封装有限公司

地址：214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区(澄江东路99号)

国籍：CN

代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：彭英

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