AEC-Q102中文

（1）加速环境应力测试：偏高湿度、温度循环、功率温度循环、高温储存寿命

（2）加速寿命模拟测试：高温工作寿命、早期失效率

（3）可靠性测试：振动、冲击、恒加速应力、跌落、扭力、切应力、拉力、

（4）电气特性确认测试：静电放电、电分配、电磁兼容

（5）密封性测试：粗细漏检、内部水汽含量

（6）筛选监控测试：部件平均测试、统计良率分析（7）破坏性物理分析：AEC-Q102认证测试项目如下：

测试项目

Pre- and Post-Stress Electrical and

Photometric Test

简称TEST

测试条件

LED测试相关光电参数

Pre-conditioningPC

SMD产品在高温高湿、TC、PTC试验前预处理，条件参数MSL等级

产品外观检查（结构，标记，工艺）测试产品不同温度下的光电参数

1、试验周期=1000H,(可参照附录

Appendix 7a延长至4000H、10000H）；

External VisualParametric Verification

EVPV

High Temperature Operating LifeHTOL1

2、温度=TJmax；

3、电流=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax；

1、试验周期=1000H,(可参照附录

Appendix 7a延长至4000H、10000H）；

High Temperature Operating LifeHTOL2

2、温度=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax；3、电流=IFmax；

High Temperature Reverse BiasHTRB不适用于LED1、试验前预处理；2、试验周期=1000H；

Wet High Temperature Operating LifeWHTOL13、温度/湿度=85/85%RH；

4、电流=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax，30min on/30min off；

1、试验前预处理；2、试验周期=1000H；

Wet High Temperature Operating Life

WHTOL2

3、温度/湿度=85/85%RH；

4、电流=规格书最低电流，If nominimum rated drive current isspecified, a drive current shall be

chosen not to exceed a rise of 3 K forTjunction；

Wet High Temperature Operating Life

H3TRB

不适用于LED1、试验前预处理；

2、试验周期=1000cycles ，最低停留时间为15min；

3、温度范围=低温选择规格书定义的最低使用温度，高温TC选择不低于最高使用温度，

TC condition 1：max Ts=85

Temperature Cycling

TC

TC condition 2：max Ts=100TC condition 3：max Ts=110TC condition 4：max Ts=125

4、冷热冲击后DPA，并提供制造时金线拉力数据，试验报告标明冷热冲击条件及转换时间。

1、试验前预处理；

2、试验周期=1000H ，最低停留时间为未定义；

3、电流=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax，5min on/5min off；4、温度范围=低温选择规格书定义的最低使用温度，高温TC选择不低于最高使用温度，

TC condition 1：max Ts=85TC condition 2：max Ts=105TC condition 3：max Ts=125

5、冷热冲击后DPA，试验报告标明冷热冲击条件及转换时间。

Intermittent Operational LifeLow Temperature Operating Life

IOLLTOL

不适用与LED不适用与LED

Power Temperature CyclingPTC

Electrostatic Discharge Human Body

ModelElectrostatic Discharge Charged

Device Model

HBM人体模式静电等级测试

芯片放电模型（Note1说明不适合部分封装形式）

从以下试验中随机抽取分析：

CDM

Destructive Physical AnalysisDPA

PTC/IOL, WHTOL/H³TRB, H2S, andFMG. (2 samples each)测试产品尺寸规格端子强度测试不适用于LED

1、1.5mm等位移双振幅，频率范围20-100HZ；

2、200m/s²恒定加速度，振幅范围100Hz-2kHz;

机械冲击：1500 g's for 0.5 ms, 5 次撞击,3 个方向.不适用于LED

仅适用于回流焊焊接产品，3次回流焊，标准J-STD-020

仅适用于波峰焊焊接产品

参照表2A 测试方法B和D对SMD产品进行测试。试验后用50X显微镜观察。1、试验周期=1000H；

Physical DimensionTerminal StrengthConstant Acceleration

PDTSCA

Vibration Variable FrequencyVVF

Mechanical Shock

Hermeticity

Resistance to Solder HeatResistance to Solder Heat

Solderability

MSHERRSH(-reflow)RSH（-wave）

SD

Pulsed Operating LifePLT

2、温度=55摄氏度；

3、电流=参照规格书最大脉冲电流，脉冲宽度100s，占空比3%；1、试验周期=1008H；

2、温度循环条件30-65，在65停留4-8h,转换时间在2-4h，RH=90-98%；3、电流=规格书最低电流，If nominimum rated drive current isspecified, a drive current shall be

chosen not to exceed a rise of 3 K forTjunction；

Duration 336 h at 40 °C and 90% RH.

DewDEW

Hydrogen SulphideH2S

H2S concentration: 15 x 10-6测试后DPA

Duration 500 h at 25 °C and 75% RH.

H2S concentration: 10 x 10-9

Flowing Mixed GasFMG

SO2 concentration: 200 x 10-9NO2 concentration: 200 x 10-9Cl2 concentration: 10 x 10-9测试后DPA

Thermal ResistanceWire Bond PullWire Bond Shear

Die Shear

TRWBPWBSDS

热阻测试

焊线拉力：Cpk＞1.67焊球推力：Cpk＞1.67芯片拉力：Cpk＞1.67

Only for parts with Sn-based leadfinishes.

Whisker GrowthWG

Test to be done on a family basis(plating metallization, leadconfiguration).