一种SOD-123封装结构的二极管

来源：钮旅网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201110266574.X （22）申请日 2011.09.09

（71）申请人南通康比电子有限公司

地址 226500 江苏省南通市如皋市如城镇工业园区兴园路8号

（10）申请公布号 CN102299131A

（43）申请公布日 2011.12.28

（72）发明人曹孙根;李国良

（74）专利代理机构北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人赵绍增

（51）Int.CI

H01L23/49; H01L29/861;

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种SOD-123封装结构的二极管

（57）摘要

本发明公开了一种SOD-123封装结构的二

极管，包括上料片、下料片和芯片，其创新点在于：所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形，所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。克服原有SOD-123封装结构的二极管结构认识偏见，将下

料片设为平面结构，上料片折弯成Z形，芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间，由于减少下料片的高度，因此二极管整体的高度也得到降低，符合电子元件向片式、小型化发展。

法律状态

法律状态公告日

2011-12-28 2012-02-15 2013-10-16

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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