一种适用于粘重土壤的耦合仿生双圆盘开沟器[实用新型专利]

来源：钮旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种适用于粘重土壤的耦合仿生双圆盘开沟器专利类型：实用新型专利

发明人：张智泓,左国标,赖庆辉,甘帅汇,李莹,王晓阳申请号：CN201822010449.2申请日：20181203公开号：CN209435778U公开日：20190927

摘要：本实用新型涉及适用于粘重土壤的耦合仿生双圆盘开沟器，属农业机械设备领域。本实用新型在双圆盘开沟器的两个圆盘的外表面均设置沿圆盘圆周排列的椭球曲面凸包，在椭球曲面凸包靠近圆盘中心一侧设置柔性微刺，椭球曲面凸包和柔性微刺相连接为一体，形成微刺凸包耦合仿生表面结构，此结构在圆盘工作面沿圆周径向均匀分布，均匀排列多层。本实用新型在开沟器工作过程中，锯齿状刃口能减小与土壤的接触面积，降低了开沟阻力；圆盘表面和土壤接触会形成水膜。微刺凸包仿生表面结构能破坏水膜的连续性，减小粘附和减低摩擦阻力，同时柔性微刺会受到摩擦变形，出土时会产生微小震动，使粘结在圆盘表面的土块更容易脱落，提高开沟质量和工作效率。

申请人：昆明理工大学

地址：650093 云南省昆明市五华区学府路253号

国籍：CN

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文