一种高视频带宽的射频功率放大器[发明专利]

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 111510074 A(43)申请公布日 2020.08.07

(21)申请号 201910097927.4(22)申请日 2019.01.31

(71)申请人 苏州远创达科技有限公司

地址 215123 江苏省苏州市工业园区华云

路1号东坊产业园7号楼2楼(72)发明人 马强　张勇　

(74)专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有

限公司 32103

代理人 范晴　丁浩秋(51)Int.Cl.

H03F 1/00(2006.01)H01L 23/(2006.01)

权利要求书1页 说明书3页 附图3页

CN 111510074 A()发明名称

一种高视频带宽的射频功率放大器(57)摘要

本发明公开了一种高视频带宽的射频功率放大器，包括：功率器件和散热板；所述功率器件包括载体法兰，所述载体法兰上贴装有晶体管和解耦电路模块，所述晶体管与解耦电路模块通过引线连接；所述功率器件焊接固定在散热板的上方；其中，所述解耦电路模块至少包括第一电容、第二电容和阻尼电阻，所述阻尼电阻连接第一电容和第二电容，所述第一电容、第二电容和阻尼电阻由多层共烧陶瓷材料堆叠制成，所述第一电容与阻尼电阻的电感形成视频LC谐振电路，所述第二电容串联阻尼电阻和引线形成的电感之后与电路中的串联等效电感Ls组成超低频谐振电路。加工工艺简单，体积小，同时实现视频带宽的最大化。

CN 111510074 A

权　利　要　求　书

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1.一种高视频带宽的射频功率放大器，其特征在于，包括：功率器件和散热板；所述功率器件包括载体法兰，所述载体法兰上贴装有晶体管和解耦电路模块，所述晶体管与解耦电路模块通过引线连接；

所述功率器件焊接固定在散热板的上方；其中，所述解耦电路模块至少包括第一电容、第二电容和阻尼电阻，所述阻尼电阻连接第一电容和第二电容，所述第一电容、第二电容和阻尼电阻由多层共烧陶瓷材料堆叠制成，所述第一电容与阻尼电阻的电感形成视频LC谐振电路，所述第二电容串联阻尼电阻和引线形成的电感之后与电路中的串联等效电感Ls组成超低频谐振电路。

2.根据权利要求1所述的高视频带宽的射频功率放大器，其特征在于，所述第一电容的电容值大于100pF。

3.根据权利要求1所述的高视频带宽的射频功率放大器，其特征在于，所述第二电容的电容值大于10nF。

4.根据权利要求1所述的高视频带宽的射频功率放大器，其特征在于，所述阻尼电阻在0.1欧姆与5欧姆之间。

5.根据权利要求1所述的高视频带宽的射频功率放大器，其特征在于，还包括保护盖，所述保护盖覆盖功率器件，所述保护盖固定在散热板上，并与散热板构成封闭腔体。

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说　明　书

一种高视频带宽的射频功率放大器

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技术领域

[0001]本发明涉及无线通信技术领域，具体地涉及一种高视频带宽的射频功率放大器。背景技术

[0002]功率放大器作为无线通信系统中射频前端重要的核心模块之一，其对通信系统的整体性能有着至关重要的影响。先进的无线通信系统需要日益升高的数据速度和带宽。信号带宽会RF射频功率器件无地放大。信号带宽和视频带宽(低频)对于满足无线通信系统的线性要求非常重要。其中，视频带宽是数字预失真系统性能提高的主要因素。[0003]目前，为了提高RF射频功率器件的视频带宽，如图1所示，可以在功率器件内部结构中设置电子元件以在功率器件内部的电子元件之间形成解耦LC电路，等效电路图如图2所示。然而，现有的主流大功率射频功率放大器中，其功率器件一般采用陶瓷封装结构，该陶瓷封装结构内部空间有限且无法向外扩展，因而受空间和LC电路(大电容小电感)尺寸的约束，第二电容5’的厚度往往很厚，因此需要在载体法兰上开设凹槽，加工工艺繁琐，成本较高。此外，与第二电容5’连接的引线形成电感Lv，Lv与电路中的匹配并联电感Ld+Ls共同形成等效电感，由于(Ld+Ls)>>Lv，因此，等效电感近似等于Lv，因此视频带宽

因此，现有的功率器件结构很难实现视频带宽的最大化。

发明内容

[0004]针对上述技术问题，本发明目的在于提供一种高视频带宽的射频功率放大器，加工工艺简单，同时实现视频带宽的最大化。[0005]为了解决现有技术中的这些问题，本发明提供的技术方案是：[0006]一种高视频带宽的射频功率放大器，包括：功率器件和散热板；[0007]所述功率器件包括载体法兰，所述载体法兰上贴装有晶体管和解耦电路模块，所述晶体管与解耦电路模块通过引线连接；

[0008]所述功率器件焊接固定在散热板的上方；[0009]其中，所述解耦电路模块至少包括第一电容、第二电容和阻尼电阻，所述阻尼电阻连接第一电容和第二电容，所述第一电容、第二电容和阻尼电阻由多层共烧陶瓷材料堆叠制成，所述第一电容与阻尼电阻的电感形成视频LC谐振电路，所述第二电容串联阻尼电阻和引线形成的电感之后与电路中的串联等效电感Ls组成超低频谐振电路。[0010]优选的技术方案中，所述第一电容的电容值大于100pF。[0011]优选的技术方案中，所述第二电容的电容值大于10nF。[0012]优选的技术方案中，所述阻尼电阻在0.1欧姆与5欧姆之间。[0013]优选的技术方案中，还包括保护盖，所述保护盖覆盖功率器件，所述保护盖固定在散热板上，并与散热板构成封闭腔体。[0014]相对于现有技术中的方案，本发明的优点是：

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为了提高功率器件的视频带宽，增设的解耦电路模块由多层共烧陶瓷材料堆叠制

成，解耦电路模块包括第一电容和通过阻尼电阻连接的第二电容，解耦电路模块设置在功率器件内，功率器件和解耦电路模块可以简化为如图3所示的等效电路。其中，第二电容形成LC解耦电路中的解耦电容，连接引线形成LC解耦电路中的解耦电感，第一电容电路上直接连接与第二电容串联的阻尼电阻，不存在现有技术中的布线电感Lv，因此，该结构有利于实现视频带宽的最大化。

[0016]同时该结构不需要在载体法兰上开设凹槽，加工工艺简单，成本较低。附图说明

[0017]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

[0018]图1是现有技术中高视频带宽的射频功率放大器的俯视图；

[0019]图2是本发明现有技术中高视频带宽的射频功率放大器的等效电路图；[0020]图3是本发明实施例的等效电路图；

[0021]图4是本发明实施例射频功率放大器的俯视图；

[0022]图5是图4所示的射频功率放大器沿A-A方向的截面图；[0023]图6为本发明解耦电路模块结构示意图。[0024]附图标记：[0025]100’：功率器件，1’：管芯，2’：输入输出管脚，3’：第一电容，5’：第二电容，6’：引线；

[0026]1：功率器件，2：输入输出管脚，3：散热板，5：保护盖，10：解耦电路模块，11：载体法兰，12：引线，13：管芯，14：第一电容，22：第二电容，15：阻尼电阻。具体实施方式

[0027]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明而不限于本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。[0028]如图3、图4、图5和图6所示，该射频功率放大器包括：[0029]功率器件1和散热板3；如图4所示，功率器件1焊接固定在散热板3的上方。[0030]功率器件1包括载体法兰11，载体法兰11上贴装有晶体管和解耦电路模块10，晶体管由多个晶体管管芯13连接，晶体管与解耦电路模块10通过引线12连接，晶体管和解耦电路模块10可以通过晶面焊接设备焊接在载体法兰11上。可以设置在功率器件1内部。[0031]如图6所示，解耦电路模块10包括第一电容14、第二电容22和阻尼电阻15，阻尼电阻15连接第一电容14和第二电容22，第一电容14、第二电容22和阻尼电阻15都是由多层共烧陶瓷材料堆叠制成，最好制成一个封装体，共烧陶瓷材料可以包括多层高温共烧陶瓷材料和/或多层低温共烧陶瓷材料，本实施的具体实施方式为上面多层层(图中示出为2层)为介电常数小的材料组成的第一电容Cd14，下面多层为介电常数较大的材料组成的第二电容Cv22，当然其中还包括接地层，另外阻尼电阻15可以设置在模块中，也可以设置在最上层等等。

[0032]第一电容Cd14为射频隔直电容。

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如此，功率器件1和解耦电路模块10构成的电路可以简化为如图3所示的等效电

路，不同的频率会使得该等效电路中出现三个谐振电路。[0034]其中，第一个谐振电路为，晶体管的输出寄生电容与引线12形成的电感Ld组成射频谐振电路。[0035]第二个谐振电路为，第二电容Cv串联阻尼电阻Rd和电感Ld之后与电路中的串联等效电感Ls组成超低频谐振电路，该谐振电路的公式为

阻尼电阻可

以有效地对超低频范围内(<50MHz)的阻抗变化起到平滑的作用，包括幅度和相位。平滑的幅度和相位具有更低的记忆效应。对于提高功率放大器的线性以及数字预真系统的性能有重要作用。

[0036]第三个谐振电路为，第一电容Cd14与阻尼电阻的电感L(Rd)组成视频LC谐振电路，第一电容Cd14为视频解耦电容，由视频带宽的公式

可知，阻尼电阻Rd

的电感极小，因此视频带宽理论上得到了一定的拓展。[0037]作为一个具体实施例，第一电容可以大于100pF。[0038]第二电容可以大于10nF。[0039]另外，阻尼电阻可以在0.1欧姆与5欧姆之间。[0040]此外，为了保护功率器件1内部的电子元件，如图5所示，在功率器件外部还可以设置有保护盖5，该保护盖5固定在输入输出管脚2上，并与输入输出管脚2形成封闭腔体。该保护盖5覆盖功率器件1内的所有电子元器件，用于保护功率器件1防止杂物进入功率器件1。[0041]组装方式灵活多样，本实施例以传统封装形式进行说明，比如陶瓷，OMP，空腔塑料等，当然也可以适用于无封装结构的功率器件PCB组装方式形式。[0042]应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

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图1

图2

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图3

图4

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图5

图6

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