专利名称:焊接空洞抑制装置专利类型:实用新型专利
发明人:周理明,范永胜,王陆委,陈雪,,徐俊,王毅申请号:CN2016207020.6申请日:20160725公开号:CN205817038U公开日:20161221
摘要:焊接空洞抑制装置。涉及晶片加工领域,尤其涉及抑制晶片加工过程中焊接空洞的装置。提供了一种结构简单、成本低、操作步骤简单且焊接空洞抑制效果好的焊接空洞抑制装置。所述防护仓中心设有可供步进电机的轴穿过的圆孔,所述步进电机的轴穿过圆孔并固定于防护仓的下表面上;四个所述烘干仓内分别设有电热装置,用于加热烘干仓,每个所述烘干仓分别通过旋转轴与所述步进电机的轴连接,所述旋转轴焊接在所述烘干仓的底部。本实用新型具有结构简单,便于生产且安全性能高,成本低、操作步骤简单且焊接空洞抑制效果好的优点。
申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
地址:225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期
国籍:CN
代理机构:南京纵横知识产权代理有限公司
代理人:董建林
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