您的当前位置：首页一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构

一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构

来源：钮旅网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201820362009.0 （22）申请日 2018.03.16

（71）申请人深圳贝特莱电子科技股份有限公司

地址 518000 广东省深圳市南山区高新中二道深圳国际软件园4栋506

（10）申请公布号 CN207882927U

（43）申请公布日 2018.09.18

（72）发明人冯健

（74）专利代理机构深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人曹明兰

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构

（57）摘要

本实用新型公开了一种带有触摸感应检测

区的指纹识别芯片封装结构。基板底部外圈设置有触摸感应电极铺铜，基板上设置有指纹芯片，指纹芯片外部封装有LGA封装材料，所述的指纹芯片顶部和底部分别设置有指纹识别芯片电路和指纹识别芯片电路PAD，基板顶部和底部的触摸感应电极铺铜通过过孔相连接，基板底部的触摸感应电极铺铜上还设置有触摸感应电极PAD。本实用新型在无需金属环情况下一样能实现检测手

指低功耗待机的功能，可省去让金属环，可保证让指纹锁的外壳金属件结构接地以增强指纹识别芯片的ESD防护性能和减小指纹图像的噪声。让指纹锁的外壳结构设计不受金属环困扰，降低指纹锁使用的成本，提高指纹锁的性能。

法律状态

法律状态公告日

2018-09-18

法律状态信息

授权

法律状态

授权

权利要求说明书

一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

一种带有触摸感应检测区的指纹识别芯片封装结构的说明书内容是....请下载后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文