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适用于5G通讯低介电激光直接成型复合材料及其制备方法[发明专利]

来源：钮旅网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：适用于5G通讯低介电激光直接成型复合材料及其

制备方法

专利类型：发明专利发明人：何晓东

申请号：CN201911038693.2申请日：20191029公开号：CN110655792A公开日：20200107

摘要：本发明涉及一种适用于5G通讯低介电激光直接成型复合材料，该复合材料由以下重量份的组分组成：基础树脂52‑86份、玻璃纤维0‑30份、填充剂10‑30份、阻燃剂1‑9份、增韧剂4‑15份、润滑剂0.1‑1份、抗氧剂0.2‑1份、激光敏感添加剂10‑30份；复合材料的制备方法为：使用双螺杆挤出机加工，熔融挤出温度为250‑380℃，螺杆转速为150‑300rpm/min。复合材料具有低介电性能，有利于提高5G通讯毫米波信号的传输速度、降低信号延迟、减少信号损失；复合材料具备LDS加工能力，具有小尺寸、大数量快速制备，批量镭雕、化镀而形成金属连接线路，是5G塑料天线振子材料的最优解决方案。

申请人：中广核高新核材科技(苏州)有限公司

地址：215000 江苏省苏州市太仓市锦州路18号

国籍：CN

代理机构：苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：王玉仙

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